提到分子擴(kuò)散焊大家都不陌生，那擴(kuò)散焊接形成的4個階段都熟悉嗎,？

為了方便研究,，通常將擴(kuò)散焊分為以下四個階段，當(dāng)然這四個階段也不是截然分開的,，而是相互交叉進(jìn)行,，經(jīng)過擴(kuò)散過程形成可靠連接。

第一階段為初始物理接觸階段,，表面不平整,，只有部分接觸點(diǎn)接觸，如圖1a所示,。

第二階段為塑性變形階段,，在外加壓力的作用下，通過屈服和蠕變機(jī)理是使表面發(fā)生塑性變形,，而且表面的接觸面積逐漸增大,，最終達(dá)到整個界面的可靠接觸，界面未達(dá)到緊密接觸區(qū)域形成界面空洞,，如圖1b所示,。

第三階段為元素?cái)U(kuò)散與反應(yīng)階段，接觸面的原子間相互擴(kuò)散,，形成緊密結(jié)合,，如圖1c所示，由于變形引起晶格畸變,、位錯,、空位等缺陷，使界面能量顯著增加,，原子處于高度激活狀態(tài),，有利于擴(kuò)散。第四階段為體擴(kuò)散階段,，微孔逐漸消失,，如圖1d所示，組織成分逐漸均勻化，最后達(dá)到晶粒穿過晶界界面生長,，原始界面消失,。