為了方便研究，通常將擴(kuò)散焊分為以下四個(gè)階段，當(dāng)然這四個(gè)階段也不是截然分開的，而是相互交叉進(jìn)行，經(jīng)過擴(kuò)散過程形成可靠連接。

第一階段為初始物理接觸階段，表面不平整，只有部分接觸點(diǎn)接觸，如圖1a所示。

第二階段為塑性變形階段，在外加壓力的作用下，通過屈服和蠕變機(jī)理是使表面發(fā)生塑性變形，而且表面的接觸面積逐漸增大，最終達(dá)到整個(gè)界面的可靠接觸，界面未達(dá)到緊密接觸區(qū)域形成界面空洞，如圖1b所示。

第三階段為元素?cái)U(kuò)散與反應(yīng)階段，接觸面的原子間相互擴(kuò)散，形成緊密結(jié)合，如圖1c所示，由于變形引起晶格畸變、位錯(cuò)、空位等缺陷，使界面能量顯著增加，原子處于高度激活狀態(tài)，有利于擴(kuò)散。第四階段為體擴(kuò)散階段，微孔逐漸消失，如圖1d所示，組織成分逐漸均勻化，最后達(dá)到晶粒穿過晶界界面生長，原始界面消失。