為了方便研究,，通常將擴散焊分為以下四個階段，當然這四個階段也不是截然分開的,，而是相互交叉進行,，經過擴散過程形成可靠連接。

第一階段為初始物理接觸階段,，表面不平整,，只有部分接觸點接觸，如圖1a所示,。

第二階段為塑性變形階段,，在外加壓力的作用下，通過屈服和蠕變機理是使表面發(fā)生塑性變形,，而且表面的接觸面積逐漸增大,，最終達到整個界面的可靠接觸，界面未達到緊密接觸區(qū)域形成界面空洞,，如圖1b所示,。

第三階段為元素擴散與反應階段，接觸面的原子間相互擴散,，形成緊密結合,，如圖1c所示，由于變形引起晶格畸變,、位錯,、空位等缺陷，使界面能量顯著增加,，原子處于高度激活狀態(tài),，有利于擴散。第四階段為體擴散階段，微孔逐漸消失,，如圖1d所示,，組織成分逐漸均勻化，最后達到晶粒穿過晶界界面生長,，原始界面消失,。