高分子擴(kuò)散焊接的銅箔軟連接有哪些優(yōu)勢(shì)？

銅箔軟連接采用優(yōu)質(zhì)T2紫銅或無氧銅帶，厚度在0.05mm~0.5mm之間。搭接面用銀片或是鎳片或鍍鎳，耐氧化及銹蝕，搭接口采用分子擴(kuò)散焊工藝一次性焊接成型,無需焊料，無痕焊接，表面積大，無搭接電阻，電阻率低，導(dǎo)電性強(qiáng)，能承受大電流，導(dǎo)電可靠性好。

昆山金吉港電器有限公司主營(yíng)高分子擴(kuò)散焊機(jī)、點(diǎn)焊機(jī)、中頻點(diǎn)焊機(jī)、儲(chǔ)能點(diǎn)焊機(jī)、精密點(diǎn)焊機(jī)、碰焊機(jī)、電阻焊、軟連接焊機(jī)及非標(biāo)自動(dòng)化焊接設(shè)備，為其提供成套焊接工藝解決方案。公司始終以客戶為中心，奉行“客戶滿意才是硬道理的宗旨”熱情服務(wù)每一個(gè)新老客戶。讓客戶焊接設(shè)備用的好，關(guān)鍵還不多花一分錢！歡迎廣大有需求的客戶朋友們來電咨詢189-6264-9268 黃經(jīng)理 。