為加速擴(kuò)散焊接進(jìn)程,，會在待焊工件之間添加中間層,，那么如何選用中間層呢？

通常是熔點(diǎn)較低(不低于擴(kuò)散溫度),，塑性好的純金屬,，如銅、鎳,、鋁,、銀等或者與母材成分接近的含有少量易擴(kuò)散的低熔點(diǎn)元素的合金。

厚度一般為幾十微米,，以利于縮短均勻化擴(kuò)散處理的時(shí)間,。厚度30~100um可軋制成箔片夾在中間。不能軋制的可采用電鍍,、真空蒸鍍,、等離子噴涂等直接涂覆在待焊表面。

固相擴(kuò)散焊,，多選用軟質(zhì)純金屬作中間層,，常用材料為Ti、Ni,、Cu,、Al、Ag,、Au及不銹鋼等,。如鎳基合金采用Ni箔、鈦基合金用鈦箔等;液相擴(kuò)散焊時(shí),，要求中間層與母材潤濕性好,、凝固時(shí)間短且含有加速擴(kuò)散的元素。例如鎳基合金可采用含有 Cu,、Ni,、Zr等元素的中間層,。

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