焊接溫度是高分子擴散焊接最重要的工藝參數(shù)，其影響被焊材料的強度及原子的擴散能力，從而影響接頭的焊著率和接頭中成分、組織的均勻，溫度的微小變化會使擴散焊速度產生較大的化。

下圖是在20MPa壓力下，保溫10～20min，幾種溫度下擴散焊所得焊著率的情況。

幾種溫度的焊著率

在一定溫度范圍內，溫度越高，金屬的塑性變形能力越好，越有利于擴散連接的進行，所獲得的焊接質量就越高。但也不能無限升高溫度，特別是在有低熔點或共晶元素參與焊接時，如上圖中高于900℃焊接時發(fā)生熔化就是如此。另外，升高溫度，晶粒長大趨勢加大，使材料延性下降。

因此對這類材料擴散焊接，其焊接溫度應取溫度范圍下限，即0.6T熔（T為低熔點焊件的熔點）。當溫度低于850℃時，鎳、鈦金屬間化合物厚度增加的速度緩慢，其厚度較薄；當溫度提高到900℃時，其厚度迅速增加，接頭強度下降。

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