焊接溫度是高分子擴(kuò)散焊接最重要的工藝參數(shù),，其影響被焊材料的強(qiáng)度及原子的擴(kuò)散能力,，從而影響接頭的焊著率和接頭中成分,、組織的均勻,，溫度的微小變化會使擴(kuò)散焊速度產(chǎn)生較大的化,。

下圖是在20MPa壓力下，保溫10～20min,，幾種溫度下擴(kuò)散焊所得焊著率的情況,。

幾種溫度的焊著率

在一定溫度范圍內(nèi)，溫度越高,，金屬的塑性變形能力越好，越有利于擴(kuò)散連接的進(jìn)行，所獲得的焊接質(zhì)量就越高,。但也不能無限升高溫度,，特別是在有低熔點(diǎn)或共晶元素參與焊接時，如上圖中高于900℃焊接時發(fā)生熔化就是如此,。另外,，升高溫度，晶粒長大趨勢加大,，使材料延性下降,。

因此對這類材料擴(kuò)散焊接，其焊接溫度應(yīng)取溫度范圍下限,，即0.6T熔（T為低熔點(diǎn)焊件的熔點(diǎn)）,。當(dāng)溫度低于850℃時，鎳,、鈦金屬間化合物厚度增加的速度緩慢,，其厚度較薄,；當(dāng)溫度提高到900℃時,，其厚度迅速增加，接頭強(qiáng)度下降,。

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