壓力對高分子擴散焊焊著率的影響有哪些？

在擴散焊接過程中,，壓力起到使焊接表面接觸的作用。為了使接合表面微凸部發(fā)生塑性變形而擴大接觸面積,，同時也為了破壞氧化膜,，在焊接過程中要施加一定的壓力。下圖是在800～900℃,，保溫10～20min時,，幾種壓力下擴散焊所得焊著率的情況。

       當(dāng)壓力小到不足以使焊接表面達到完全接觸的程度時,，壓力對焊著率必然起到?jīng)Q定性的作用,。壓力減小，界面接觸面積較小,，界面孔洞會阻礙晶粒生長和原子穿越界面的擴散遷移,。對于鈦、鎳金屬擴散焊而言,，由于高溫下鎳向鈦的擴散速度遠遠大于鈦向鎳的擴散速度,，此時，增大壓力,，界面緊密接觸的面積也越大,，界面孔洞越容易消失形成致密的擴散反應(yīng)層，可減少或防止在鎳的一側(cè)出現(xiàn)擴散孔洞,。但壓力過大時,，可導(dǎo)致熔化，此時液態(tài)金屬被擠出,，使接頭成分失控,。

       當(dāng)壓力＜19.6MPa時，隨著壓力的增加,，接頭強度急劇上升,；而當(dāng)壓力＞19.6MPa時，壓力對接頭強度影響逐漸減弱,。這種現(xiàn)象可以解釋為：當(dāng)焊接壓力較小時,，被焊材料表面物理接觸不充分，焊著率較低,；當(dāng)壓力提高時,，焊著率急劇增加，因而接頭強度增加,。在相同的溫度和保溫時間的條件下,，焊接壓力越高,，使界面變形越大,，有效接觸面積增大，接頭性能越好,。

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